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          Enduraz TS01  潔凈|廣泛的耐化學性|適合靜態應用
          


          
    
          特性與優勢
          


          • 潔凈、低析出物
          


          • 優越的氧、氟等離子體耐受性
          


          • 較低的顆粒生成量
          


          • 低放氣率
          


          • 高耐磨性
          


          • 優異的機械和密封性能
          


           
          


          應用領域
          


          • 腔體密封
          


          • 氣體管路密封
          


          • 閥門密封
          


          • 法蘭密封
          


          • Bonded slit valve doors
          


           
          


          工藝應用
          


          • 沉積工藝(PECVD, HDPCVD, SACVD, ALD, PVD)
          


          • 干法刻蝕
          


          • 濕法刻蝕
          


          • 氧化/擴散
          


          • 去膠工藝
          


          • Remote plasma clean
          


           
          


          性能參數
          


          
	
		
          
			 
			典型值
		
          
		
          
			材質
			Enduraz TS01                 
		
          
		
          
			顏色
			半透明
		
          
		
          
			硬度, Shore A                                                              
			69
		
          
		
          
			100%模量, Mpa
			4.2
		
          
		
          
			抗拉強度, Mpa
			17.8
		
          
		
          
			延展性, %
			274
		
          
		
          
			壓縮形變: 204℃，70h
			22
		
          
		
          
			工作溫度
			280℃
		
          
	          

          


           
          

          

          



          

          
    
          

          

          

    ꄴ前一個：
	Enduraz XM01  耐高溫|良好的耐腐蝕能力|優越的機械性能


          

    ꄲ后一個：
    無

          


          
    
          
        
          

                
          
                    
          
                        
          
    
          
        
          
    
          
        
          產品中心
          

    
          

          


          
    
        
            ?
        
    

    

          
    
          
        
          PRODUCT
          

    
          

          


              
          

                              
          
                    
          

                
          
        
          
        
        
          
            
            
          
        
          

        
        
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          Enduraz TS01是全新一代全氟彈性體，旨在滿足半導體制造過程中苛刻的等離子體、強腐蝕性氣體以及超潔凈的工藝要求。
          其獨特的配方可提供出色的等離子和化學物質耐受性，其金屬含量極低，放氣率極低，且具備優異的機械和密封性能。
          Enduraz TS01的使用溫度范圍為-10至280°C，適用于大多數干法和濕法半導體工藝（包括CVD，干法蝕刻，晶片清潔，去除聚合物，濕法蝕刻，拋光等）的靜態應用。
          



          
            
          
        
          
    
          
    
          
        
          
            
          
        
          
    
          

          



        
          
            
            
            
            
        
          

    
 
    
          
  
        
          
            
        
          
  


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