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          Enduraz TS01 潔凈|廣泛的耐化學性|適合靜態應用

          特性與優勢

          • 潔凈、低析出物

          • 優越的氧、氟等離子體耐受性

          • 較低的顆粒生成量

          • 低放氣率

          • 高耐磨性

          • 優異的機械和密封性能

           

          應用領域

          • 腔體密封

          • 氣體管路密封

          • 閥門密封

          • 法蘭密封

          • Bonded slit valve doors

           

          工藝應用

          • 沉積工藝(PECVD, HDPCVD, SACVD, ALD, PVD)

          • 干法刻蝕

          • 濕法刻蝕

          • 氧化/擴散

          • 去膠工藝

          • Remote plasma clean

           

          性能參數

            典型值
          材質 Enduraz TS01                 
          顏色 半透明
          硬度, Shore A                                                               69
          100%模量, Mpa 4.2
          抗拉強度, Mpa 17.8
          延展性, % 274
          壓縮形變: 204℃,70h 22
          工作溫度 280℃

           

          產品中心

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          PRODUCT

          Enduraz TS01是全新一代全氟彈性體,旨在滿足半導體制造過程中苛刻的等離子體、強腐蝕性氣體以及超潔凈的工藝要求。
          其獨特的配方可提供出色的等離子和化學物質耐受性,其金屬含量極低,放氣率極低,且具備優異的機械和密封性能。
          Enduraz TS01的使用溫度范圍為-10至280°C,適用于大多數干法和濕法半導體工藝(包括CVD,干法蝕刻,晶片清潔,去除聚合物,濕法蝕刻,拋光等)的靜態應用。
          彩37